Během membránové rekombinace často vznikají různé problémy.
Lepidla jsou často uváděna jako příčina problémů s lepením.
Ve skutečnosti mohou být příčinou kompozitních vad filmu prostředí, substrát, inkoust, procesní podmínky a další faktory.
1. Problém se skvrnou
Spotový problém je běžným problémem u složených filmů, skvrny se obvykle objevují na bílém inkoustu.
Někdy se barevný inkoust za bílým inkoustem také objeví slabé skvrny, ve skutečnosti se také objeví na bílém inkoustu odraženém barevným inkoustem.
Pokud je na stránce mezera, není žádná nevýhoda.
Spoty se také zobrazují dvěma způsoby:
Za první, pod složeným strojem není místo, místo se objeví po vytvrzování;
Druhým je další kompozitní stroj za bodem (oba výše uvedené jevy se týkají nepravidelného výskytu.
Pokud by pravidelný a pravidelný vzhled měl zvažovat plochý stav filmu, mechanický paralelní stav, zda znečištění horkým válcem, zda je jizva, zda je systém postýlky vadný).
Fenomén 1: žádné místo po vysaníní stroje, místo po zrání
Způsobuje:
1) Bílý inkoust je příliš drsný, oxid titaničitý ve velikosti částic inkoustu.
2) V materiálu lepení inkoustu je podíl materiálu malý, ve vrstvě inkoustu způsobené jevem jemných otvorů.
3) Množství lepicího povlaku je malé.
Balicí stroj PUDA TIO2
PUDA vybere dva druhy balicích strojů na ventilové sáčky pro tio2, jeden je s podavačem šroubů, druhý je typ vysávání. Pokud je jeho objemová hustota příliš lehká , použijeme vysácí balicí stroj pro Tio2.
